- Melayu
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolski繁体中文SuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mel:Info@YIC-Electronics.com
Rumah > Berita
![Samsung Merancang untuk Menghantar Sampel Cip HBM4E kepada NVIDIA pada bulan Mei]()
Samsung Merancang untuk Menghantar Sampel Cip HBM4E kepada NVIDIA pada bulan Mei
2026-04-21Samsung Electronics merancang untuk menghasilkan sampel pertama Memori Lebar Jalur Tinggi generasi akan datang (HBM4E) seawal Mei dan menghantar cip t...![Tesla Melengkapkan AI5 Chip Tape-Out, Dikilangkan oleh TSMC dan Samsung]()
Tesla Melengkapkan AI5 Chip Tape-Out, Dikilangkan oleh TSMC dan Samsung
2026-04-17Ketua Pegawai Eksekutif Tesla, Elon Musk mengumumkan bahawa rakaman untuk cip kecerdasan buatan (AI) generasi akan datang, AI5, telah selesai.Beliau j...![Pengawal SSD Samsung Mengguna pakai Seni Bina RISC-V untuk Mengurangkan Pergantungan pada Lengan]()
Pengawal SSD Samsung Mengguna pakai Seni Bina RISC-V untuk Mengurangkan Pergantungan pada Lengan
2026-04-09Menurut laporan oleh Wccftech, barisan produk SSD generasi akan datang Samsung, "BM9K1," akan menggunakan cip pengawal dalaman dan, buat pertama kalin...![Barisan Pengeluaran Wafer GaN 8-inci Pertama Samsung Dijangka Memulakan Pengeluaran Besar-besaran Seawal Suku Kedua]()
Barisan Pengeluaran Wafer GaN 8-inci Pertama Samsung Dijangka Memulakan Pengeluaran Besar-besaran Seawal Suku Kedua
2026-04-03Menurut laporan oleh media Korea Selatan The Elec, barisan pengeluaran wafer gallium nitride (GaN) 8 inci pertama Samsung dijangka memasuki pengeluara...![Gaota Semiconductor sedang menyusun semula operasi Jepunnya dan merancang untuk mengembangkan pengeluaran di kilang wafer 12 incinya]()
Gaota Semiconductor sedang menyusun semula operasi Jepunnya dan merancang untuk mengembangkan pengeluaran di kilang wafer 12 incinya
2026-03-27Baru-baru ini, Tower Semiconductor mengumumkan rancangan untuk menyusun semula operasi Jepunnya.Di bawah pelan itu, Tower akan memegang Fab 7 300mm (1...![Samsung Electronics Mengumumkan Pelaburan Tahunan Terbesar Setakat $73.3 Bilion, Bertaruh Besar pada Semikonduktor AI]()
Samsung Electronics Mengumumkan Pelaburan Tahunan Terbesar Setakat $73.3 Bilion, Bertaruh Besar pada Semikonduktor AI
2026-03-20Pada 19 Mac, Samsung Electronics mendedahkan dokumen kawal selia melalui sistem pemfailan elektronik Perkhidmatan Penyeliaan Kewangan, mengumumkan bah...![Lisa Su dari AMD akan Bertemu Lee Jae-yong dari Samsung di Korea Selatan untuk Membincangkan Kerjasama Bekalan Cip HBM]()
Lisa Su dari AMD akan Bertemu Lee Jae-yong dari Samsung di Korea Selatan untuk Membincangkan Kerjasama Bekalan Cip HBM
2026-03-13Menurut laporan, Ketua Pegawai Eksekutif AMD Lisa Su akan bertemu dengan Pengerusi Samsung Electronics Lee Jae-yong di Korea Selatan minggu depan untu...![Panasonic merancang untuk melabur 7.5 bilion yen untuk menubuhkan barisan pengeluaran bahan papan litar Megtron baharu di China untuk memenuhi permintaan pelayan AI]()
Panasonic merancang untuk melabur 7.5 bilion yen untuk menubuhkan barisan pengeluaran bahan papan litar Megtron baharu di China untuk memenuhi permintaan pelayan AI
2026-03-05Pada petang hari baru-baru ini, Panasonic Industries mengumumkan ia akan menyuntik pelaburan tambahan kira-kira 7.5 bilion yen (bersamaan dengan kira-...![]()
Bersedia untuk Masa Depan Saling Sambung AI Berkelajuan Tinggi, Marvell Mengumumkan Demonstrasi PCIe 8.0 SerDes
2026-02-26Marvell telah mengumumkan ia akan mempamerkan rangkaian teknologi interkoneksi berkelajuan tinggi untuk permintaan AI masa hadapan di DesignCon 2026, ...![SK Hynix Membangunkan Proses AIP untuk Menangani Kesesakan Pembuatan dalam 300+ Lapisan NAND]()
SK Hynix Membangunkan Proses AIP untuk Menangani Kesesakan Pembuatan dalam 300+ Lapisan NAND
2026-02-13Menurut saluran media Korea Selatan zdnet.co.kr, SK Hynix, pengeluar cip memori utama Korea Selatan, sedang membangunkan teknologi proses generasi set...![Wafer dan CoWoS Driven, Huang Renxun: TSMC Capacity to Double Dekad Akan Datang]()
Wafer dan CoWoS Driven, Huang Renxun: TSMC Capacity to Double Dekad Akan Datang
2026-02-06Baru-baru ini, Ketua Pegawai Eksekutif NVIDIA Jensen Huang menyatakan bahawa syarikat itu pada masa ini komited sepenuhnya untuk pengeluaran Grace Bla...![SoftBank Merancang untuk Melabur Tambahan $30 Bilion dalam OpenAI]()
SoftBank Merancang untuk Melabur Tambahan $30 Bilion dalam OpenAI
2026-01-29Kumpulan SoftBank sedang berbincang untuk melabur sehingga $30 bilion lebih dalam OpenAI, peningkatan ketara dalam komitmennya yang mencerminkan cita-...
